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暴露的点型FRPHIP芯片：最强的Android性能
发布时间：2025-05-02 09:35编辑：365bet登录浏览（185）
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最近，一位著名的数字博主揭露了有关旗舰座位新一代新一代的相关信息。信息表明，该SOC有望成为当前Android平台上最强的处理器。据报道，新芯片是使用TSMC的N3P过程进行的，与上一代相比，CPU的一般体系结构非常升级。在基本调整方面，芯片由Travis超大核心，三个中音大核和四栅小核心组成。其中，Travis和Alto基于ARM X9系列的最新设计，并支持SME指令集。 Gelas Core采用了A7系列的新体系结构。与上一代相比，这种新的芯片留下了先前使用的Cortex-X4核心，并正式转移到Cortex-X9系列中。与先进的过程技术相结合，新的芯片可显着提高性能和能源效率。除了CPU -UP等级，新的芯片还配备了高达16MB的L3缓存和10MB的SLC缓存。它还支持四通道LPDDR5X的内存，频率为10667Mbps，并且与4车道UFS4.1存储规格兼容，并且整体性能释放更强。在图形处理方面，新的芯片配备了新的Immortalis-Dage-Dage-Dage GPU。它的微体系结构已固定，可以提高光束跟踪功能，同时也提高了电消耗的性能。在AI计算领域，该芯片正在升级到新一代的NPU模块，并且AI计算的功率大大提高，预计将达到100台，具有更强的D处理能力，并且能够胜任各种复杂的任务情况。据宣布，该旗舰的奔跑标记预计将超过400万分，其全面的性能足以与当前的SOC的主要旗舰竞争并设定了新的旗舰Android平台的性能基准。根据时间计算，芯片将于今年9月初发布。预计第一批模型将包括Vivo X300系列和Oppo Find X9系列，该系列将为用户带来新的性能体验。